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您的位置: 主页 > 常见问题 > 如何使导热硅胶片作用高效化?

  在选择导热硅胶片之前,首先应该要考虑电子产品结构、热阻、导热系数、尺寸、厚度以及预期达到的效果等多种因素,一般在电子产品的结构设计初期就要考虑到将导热硅胶片融入设计,在不同的要求与使用的环境之下,散热的方案是不同的,应该要结合实际的情况,选择优秀的散热方案,设计合理的散热结构,可以使导热硅胶片的作用高效化。
  导热硅胶片导热系数的选择,在于看你预期达到的效果,另一个看热源功耗大小,以及散热器或者是散热结构的设计所能散热的热量。要根据这些需求来选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本就相对于低,相反导热系数高的效果好,但是成本也是较为高点。
  导热硅胶片厚度的选择,这个厚度首先要考虑到电子产品的本身使用的散热方案,因为选择了散热结构件类散热,就需要考虑到散热结构件在接触面的形态结构,在设计的结构与导热硅胶片的厚度选择上要做好平衡。厚度的选择还有和产品的压缩比、密度、硬度等参数相关。

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